辊道式空气；；；ど战崧
重要用于电子陶瓷粉体、、、陶瓷基板、、、MLCC瓷体、、、磁性资料等产品的预烧、、、烧结热处置工艺
选件：：
工业推算机触摸屏质量流量计高温多元空气
产品特点
可选取排胶与烧结一体炉结构，，，削减工序切换，，，提升处置效能，，，建设可调控的升温速度及排气量，，，确保排胶过程中有机物充分分化（如PVB树脂、、、DOP等），，，预防烧结分层或开裂。设备温度覆盖1100℃—1300℃，，，可满足氮化铝基板、、、MLCC瓷体等资料的预烧及烧结需要，，，同时支持流延成型基板的一体化排胶烧结工艺。合用于镍/铜电极资料的差距化温度设定以及磁性资料的高温预烧，，，优化资料机能，，，并支持氮化硅、、、介质陶瓷等职能性陶瓷的排胶、、、烧结工艺。
产品详情
| 系列 | 炉口宽度 | 有效高度 | 最高温度 | 温区长度 | 节制温区 | 空气 |
| HGF | 400mm—1360mm | 50mm—260mm | 1350℃ | 450mm/600mm/750mm | 8—25 | Air/N2/Ar/H2，，，加湿N2/H2等 |
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